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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
电子产业链角度谈三防漆评估测试新方法，耗时不到一周
感谢Haley Fu博士在本文翻译过程中给与的支持。 摘要 三防漆的目的是保护PCB及安装在PCB上的元件免受湿气、颗粒物和腐蚀性气体的侵蚀。测试三防漆有效性的传统方法是将涂有三防漆的组件暴露在腐 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：聊聊一些“特殊”的PCB工艺
技术正在日新月异地向前发展，经过多年的发展，PCB行业也广泛提升了它的工艺和能力。然而，由于技术需要，一些以前被视为奇特的PCB加工工艺可能很快被视为常规工艺。当然，这取决于很多其他问题。不可怀疑的是 ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
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光华科技出席PCB供应链管理论坛作高端HDI及载板填孔电镀技术专题分享
核心导读 国之大者，聚焦长远。电子材料、高端芯片、电子制造装备等关键领域的稳定供给，事关国家安全与发展全局。作为电子之母的PCB行业，打造韧性、敏捷、安全稳定的产业链供应链，努力保障与扩大关键领域高 ...查看更多
